沒有，根據深圳金宇半導體股份有限公司官網查詢得知，深圳金宇半導體截至2023年6月尚未上市，於2019年8月2日在深圳證監局備案。具體上市時間需要各方審核。深圳金宇半導體有限公司成立於20117年5月。主要從事集成電路、MCU單片機、IC芯片及相關產品的設計、研發，半導體元器件、場效應MOS器件、半導體集成電路、光電子、LED、電子元器件等相關產品的研發、設計和銷售；電子產品設計，半導體設備和材料的優化與改進的研發，國內貿易，貨物和技術的進出口。
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