COF是Chip On Flex或Chip On Film的縮寫，通常稱為倒裝芯片膜。將IC固定在柔性電路板上的芯片軟膜封裝技術，是以軟性附加電路板作為封裝芯片的載體，將芯片與軟性基板電路連接起來的技術，或指不封裝芯片的軟性附加電路板，也常指采用COF技術的相關產品。