大浪金宇半導體的工資是20號發的。深圳金宇半導體有限公司的發工資日期是20號。深圳市金宇半導體有限公司，成立於2011，是壹家致力於半導體行業的國家級高新技術企業。主要從事集成電路及其應用解決方案的R&D、設計、封裝、測試和銷售，並向全球提供半導體產品。服務。包括DFN/QFN/PDFN//To/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等集成電路封裝測試產品，還有電源管理IC、MOSFET、單片機、功率器件等千余種產品。用於智能家居、手機和平板電腦，充電&；適配器、LED照明、智能儀表、工業控制設備等領域。
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