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丹邦科技的真實性

丹邦科技的真實性可以通過以下幾點看出:

5G手機功耗翻倍,散熱模組行業量價齊升。據臺灣省媒體報道,5G手機的耗電量比4G手機增加了2倍以上,散熱模組的需求也出現了爆發式增長。雙紅、鐘超、建策等散熱模組主要廠商股價相繼上漲,雙紅自去年以來漲幅近110%。

深圳市丹邦科技有限公司(以下簡稱丹邦科技)自成立以來,壹直專註於FPC、COF柔性封裝基板和COF產品的研發、生產和銷售,為客戶提供微電子領域基於柔性基板技術的全面柔性互連解決方案和芯片封裝解決方案。

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