河南金碩半導體材料有限公司怎麽樣？

據統計，金碩半導體材料有限公司成立於2019-04-23，註冊資本2000萬人民幣，參與人數1人。是壹家主要從事計算機、通信等電子設備制造的國家高新技術企業。公司先後被授予“國家高新技術企業”和“創新型中小企業”的資格和榮譽。

在知識產權方面，河南金碩半導體材料有限公司擁有兩個註冊商標和16專利信息。此外，金碩半導體材料有限公司直接控制1家企業。