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半導體封裝註冊商標屬於哪壹類?

半導體封裝屬於商標分類第9類0913群組;

經路標網統計,註冊半導體封裝的商標達23件。

註冊時怎樣選擇其他小項類:

1.選擇註冊(插頭、插座及其他接觸器(電接頭),群組號:0913)類別的商標有1件,註冊占比率達4.35%

2.選擇註冊(半導體,群組號:0913)類別的商標有1件,註冊占比率達4.35%

3.選擇註冊(分離器(用於分離電源和電纜),群組號:0913)類別的商標有1件,註冊占比率達4.35%

4.選擇註冊(電源板,群組號:0913)類別的商標有1件,註冊占比率達4.35%

5.選擇註冊(集成電路,群組號:0913)類別的商標有1件,註冊占比率達4.35%

6.選擇註冊(集成電路模塊,群組號:0913)類別的商標有1件,註冊占比率達4.35%

7.選擇註冊(穩壓電源,群組號:0913)類別的商標有1件,註冊占比率達4.35%

8.選擇註冊(用於動力管理的電子電路,群組號:0913)類別的商標有1件,註冊占比率達4.35%

9.選擇註冊(電腦硬件,群組號:0901)類別的商標有1件,註冊占比率達4.35%

10.選擇註冊(功率放大器,群組號:0908)類別的商標有1件,註冊占比率達4.35%

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