簡單來說，arm設計了杯子，高通通過arm設計的杯子開發流程，整合其他技術，將其做成實體產品。
Arm負責技術，高通負責技術和制造。
高通是3G、4G和5G技術研發的全球領導者。目前已向全球多家廠商提供技術授權，涉及全球所有品牌的電信設備和消費電子設備。
擴展數據:
高通作為服務器芯片的優勢:
事實上，單從服務器芯片的市場份額來看，x86產品占據了絕對的“話語權”。隨著數據中心市場需求的不斷增加，許多芯片制造商壹直希望為壹些大型數據中心運營商提供處理器，打破x86架構的市場主導地位。
正如阿蒙所說，基於ARM架構的服務器芯片有自己的優勢，ARM架構在移動芯片市場有很高的地位。去年，高通等多家半導體公司推出了ARM架構服務器芯片，制造工藝主要是10nm和7nm，目標是在2021年獲得25%的市場份額。目前ARM架構服務器芯片的市場地位正在上升。
在推動智能手機技術和智能手機SOC發展的過程中，高通不斷增強芯片的處理能力，今年已經成功擴展到PC產品。在數據中心領域，阿蒙認為高通本身具有開發服務器芯片的優勢。
差異化優勢之壹是高性能和低功耗。
百度百科-高通msm7227a
中國經濟網-高通環球總裁:妳為什麽看好數據中心市場？