近兩年，隨著國內高 科技 產業的不斷發展，國產手機廠商紛紛開啟了自研芯片之路，此前已有多家手機廠商被曝內部開啟自研芯片計劃。
根據今日最新報道， vivo也將加入自研芯片的大軍，並且首款芯片已經距離量產十分接近，將很快上市，內部代號為“悅影”， 下壹代旗艦vivo X70系列可能會首發。
不過，從目前已知消息來看， vivo首款芯片並不是壹款集成的SoC芯片，而是壹款專門提升影像能力的芯片，類似ISP芯片， 能提升圖像處理器速度、成像質量等方面的表現，這也是目前大家對手機產品最為看重的功能之壹。
其實早在去年5月，就曾網友曝光了vivo申請的兩款芯片商標，分別是“vivo SOC”和“vivo chip”， 並且這兩個商標申請日期是2019年9月份，這就意味著vivo早在2019年之前就開始了自研芯片的規劃。
據悉，當時這兩個商標的備案信息中，覆蓋的產品類別包括中央處理器、調制解調器、計算機芯片、印刷電路、計算機存儲裝置等壹系列和處理器有關的產品。
不過，當時vivo執行副總裁胡柏山曾對自研芯片表示否定，他表示vivo早在壹年多前就開始思考深度參與到芯片SoC設計當中，並且vivo啟動招聘大量芯片人才的計劃，還提出未來要建立300-500人的芯片團隊。
但胡柏山透露，這個團隊並非純芯片研發團隊，只是為了參與上遊廠商進行芯片的定義，讓產品更好的呈現出來。
如今，vivo悄悄的打造出了首款自研芯片，似乎也代表著vivo對自家技術當前發展的自信，期待“悅影”最終上市後的表現。