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加入自研大軍!vivo首款自研芯片曝光:代號“悅影”

近兩年,隨著國內高 科技 產業的不斷發展,國產手機廠商紛紛開啟了自研芯片之路,此前已有多家手機廠商被曝內部開啟自研芯片計劃。

根據今日最新報道, vivo也將加入自研芯片的大軍,並且首款芯片已經距離量產十分接近,將很快上市,內部代號為“悅影”, 下壹代旗艦vivo X70系列可能會首發。

不過,從目前已知消息來看, vivo首款芯片並不是壹款集成的SoC芯片,而是壹款專門提升影像能力的芯片,類似ISP芯片, 能提升圖像處理器速度、成像質量等方面的表現,這也是目前大家對手機產品最為看重的功能之壹。

其實早在去年5月,就曾網友曝光了vivo申請的兩款芯片商標,分別是“vivo SOC”和“vivo chip”, 並且這兩個商標申請日期是2019年9月份,這就意味著vivo早在2019年之前就開始了自研芯片的規劃。

據悉,當時這兩個商標的備案信息中,覆蓋的產品類別包括中央處理器、調制解調器、計算機芯片、印刷電路、計算機存儲裝置等壹系列和處理器有關的產品。

不過,當時vivo執行副總裁胡柏山曾對自研芯片表示否定,他表示vivo早在壹年多前就開始思考深度參與到芯片SoC設計當中,並且vivo啟動招聘大量芯片人才的計劃,還提出未來要建立300-500人的芯片團隊。

但胡柏山透露,這個團隊並非純芯片研發團隊,只是為了參與上遊廠商進行芯片的定義,讓產品更好的呈現出來。

如今,vivo悄悄的打造出了首款自研芯片,似乎也代表著vivo對自家技術當前發展的自信,期待“悅影”最終上市後的表現。

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