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晶片封裝加工註冊商標屬於哪壹類?

晶片封裝加工屬於商標分類第40類4001群組;

經路標網統計,註冊晶片封裝加工的商標達4件。

註冊時怎樣選擇其他小項類:

1.選擇註冊(晶片加工,群組號:4001)類別的商標有1件,註冊占比率達25%

2.選擇註冊(電路板的晶片封裝處理服務(替他人),群組號:4001)類別的商標有1件,註冊占比率達25%

3.選擇註冊(光通訊主動模塊及被動模塊的封裝處理服務(替他人),群組號:4001)類別的商標有1件,註冊占比率達25%

4.選擇註冊(定做材料裝配(替他人),群組號:4001)類別的商標有1件,註冊占比率達25%

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