麒麟700采用8核心設計，有四個A70核心和四個A50核心，與這款麒麟型號相對應的驍龍處理器是高通驍龍636處理器。
麒麟處理器是華為技術有限公司申請註冊的商標，於2019年9月6日在德國柏林和北京同時發布的壹款新壹代旗艦芯片。