1.客戶需要通過圖紙文件告訴廠家樣品的尺寸、工藝要求、產品數量等相關數據，然後會有專業人員為妳報價，監督訂單，跟進生產情況。
2.根據客戶要求，在相關板材上切割出合格的生產板材。
具體工藝:大板材按照MI要求切割、倒圓、切邊、出料。
3.根據圖紙數據鉆孔，在適當的位置鉆符合尺寸要求的孔。
具體過程:檢查/修復疊片銷的上板鉆孔和下板。
4、銅沈積，用化學方法在絕緣孔表面沈積壹薄層銅。
具體工藝:粗磨掛板和自動沈銅線蘸1%稀H2SO4使銅變厚。
5.圖形轉移，即將生產膠片上的圖形轉移到板上。
具體流程:麻板按壓，膠片靜置，對位曝光靜置，膠片沖洗檢查。
6.圖案電鍍:在電路圖案外露的銅皮或孔壁上電鍍壹層符合厚度要求的銅、金、鎳或錫。
具體工藝:脫脂清洗上板、二次蝕刻、清洗、酸洗、鍍銅、清洗、酸洗、鍍錫、清洗下板。
7.用NaOH溶液去除抗電鍍塗層，使非線銅層暴露出來。
8、蝕刻，使用化學試劑銅進行反應，以去掉電路部分。
9.綠油是將綠油膜的圖案轉移到板上，主要起到保護電路的作用，防止焊接零件時電路上的錫。
10，在電路板上打印字符，主要是廠家和產品的信息。
具體工藝:綠油最終固化後，冷卻靜置，再固化絲印文字。
11.鍍金指狀物，在插頭指狀物上鍍上所需厚度的鎳\金層，使其更加堅硬和耐磨。
12、成型、沖壓用模具或數控鑼機做出客戶要求的形狀。成型方式為有機鑼、啤酒板、手鑼、手切。
13，測試，主要是通過飛針測試儀來測試，檢測電路板開路、短路等目測不易發現的問題。
擴展數據:
PCB打樣的註意事項:
(1)原則上PCB廠把8字形孔設計成槽孔(環形孔)。所以建議布局盡量圓形。真的沒有這個功能。可以放N個以上的圈，盡量疊起來。
這樣最終的環形槽就不會出現“狗要牙”的情況，板廠也不會因為妳的槽孔而斷掉鉆頭！
(2)機械鉆孔最小孔徑為0.25mm(10mil)，壹般孔徑設計大於等於0.3mm(12mil)。
如果比這個小或者只是0.25mm，板廠的人肯定會找妳。為什麽？妳可以在(5)中找到妳想要的答案
(3)最小槽孔孔徑為0.25mm(10mil)，壹般孔徑設計為0.3mm(12mil)以上。同(2)
(4)壹般做法，只有機械鉆孔單位是mm；其他單位是百萬。我畫圖的習慣是用mil為單位，除了庫，因為我要用mm來度量尺寸，mil的單位很小，真的很方便。
(5)激光打孔(激光)的孔徑壹般為4密耳(0.1毫米)-8密耳(0.2毫米)。壹般6層以上的板，非常密集的板都會采用這種技術。