PCB各層定義及說明:1，頂層(頂層布線層):設計為頂層銅箔布線。如果是單面板，就沒有這個層。2.BOMTTOM層:設計為底層銅箔布線。3.頂/底焊料(頂/底阻焊綠油層):頂/底阻焊綠油的鋪設是為了防止銅箔被鍍錫，保持絕緣。在該層的焊盤、過孔和非電跡線處制作阻焊和綠色油窗開口。l在設計中，焊盤會默認開窗(override: 0.1016mm)，即焊盤露出銅箔，膨脹0.1016mm，波峰焊時會鍍錫。建議不要進行設計更改以確保可焊性。l在設計中，通孔會默認開窗(override: 0.1016mm)，也就是通孔會露出銅箔，會擴大0.1016mm，波峰焊時會鍍錫。如果是為了防止錫暴露在過孔上，則必須檢查過孔(阻焊膜)附加屬性中的PENTING選項，然後關閉過孔窗口。l另外，非電氣布線也可以在這壹層單獨進行，所以阻焊綠油也要相應開。如果是在銅箔布線上，用來增強布線的過流能力，焊接時加錫；如果是在非銅箔布線上，壹般是設計用於logos和特殊字符的絲網印刷，可以省去制作字符的絲網印刷層。4.上/下錫膏層:該層壹般用於SMT元器件SMT回流焊時錫膏，與PCB廠商的板制造無關。導出GERBER時可以刪除，設計PCB時可以保留默認。5.頂部/底部覆蓋層(頂部/底部絲網印刷層):設計為各種絲網印刷標記，如元件標簽號、字符、商標等。6.機械圖層:設計為PCB機械形狀，默認圖層1為形狀圖層。其他層2/3/4可用於機械尺寸標記或特殊用途。比如有些板需要做導電碳油的時候，可以用2/3/4層，但是這壹層的用途壹定要在同壹層上標註清楚。7.禁止層:設計為禁止布線層，很多設計師也用它作為PCB的機械外觀。如果PCB上同時有禁止層和機械層1，主要看這兩層外觀的完整性，以機械層1為準。建議設計時采用機械層1作為外觀層。如果用KEEPOUT層作為外觀層，機械層1就不要再用了，以免混淆！8.中間層:多用於多層板，在我們的設計中很少使用。也可以作為特殊用途層，但該層的用途必須在同壹層上明確標註。9.內部平面:用於多層板，但不用於我們的設計。10，多層:過孔焊盤層。11、鉆孔指南(鉆孔定位層):焊盤和過孔鉆孔的中心定位坐標層。
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