芯片設計:
三星、英特爾、高通、博通、東芝、ST、蘋果、美光、英偉達、恩之清、英飛淩、RDA、SK海力士、西部數據、德州儀器、海思、趙壹創新、丁暉科技、華大半導體、大唐電信、國民技術、中星微電子、京鄭鈞。
芯片制造:
SMIC、華虹半導體、臺積電、三星、英特爾、三安光電、上海先進、上海SAMC、TowerJazz、SK海力士、格羅方德、聯華電子、力晶科技、先鋒、華虹李鴻、富士通、長江存儲科技、華潤尚華科技、華力微電子。
全球芯片中遊相關公司匯總
矽片制造商:
日本信越、日本高盛、環球晶圓、德國實創、LGsiltron、Soitec、和晶、Okmetic，臺灣省嘉靖上海信義、重慶超思、寧夏銀河、中環、金銳烈等
矽水晶花園OEM:
臺積電的臺積電、格羅方德、聯華電子、SMIC SnIC、寶晶科技。Toverjazz、World Advanced vls、華虹半導體、東方高科、X-Fab等。
包裝測試:
長電科技、華天科技、通富微電子、方靜科技、太極實業、大港股份、深科技、環球科學工業股份有限公司、臺灣省日月光、美國安禪、韓國Nenes、Unisen、臺灣省力成科技、甘肅天水華天、風格科技。
光刻膠:
智慧芽R&D信息庫對光刻膠的解釋如下:
光刻膠又稱光致抗蝕劑，是由光敏樹脂、增感劑(見光譜增感劑)和溶劑組成的光敏混合液體。從智慧芽研發信息庫中，我們知道了相關的技術點和解決方案。
工業概況
半導體產業鏈上遊:上遊是制造半導體所需的原材料和設備。
產業鏈中的中遊/下遊:中遊是制造半導體的過程，主要包括IC設計、IC制造、封裝測試三個環節。下遊應用包括工業控制、汽車電子等。
國內半導體產業鏈
半導體上遊原材料中的矽片代表了上遊:企業包括:中環股份、上海矽業江峰電子等。
光刻膠公司包括景瑞、陶氏化學、柯華微電子和旭化成。包裝材料是陶氏杜邦宏昌電子。
半導體設計的代表企業有中興微中遊:電子、紫光國威、海思等。代表性的半導體制造企業有SMIC、華潤微電子、聯華電子等。
下遊半導體應用包括:網絡通信、消費電子、汽車電子和工業制造。
設計和密封測試環節
1)設計鏈接:
企業主要有兩種:IC設計(集成電路設計)和IDM(垂直集成制造)。前者參與芯片和集成電路的架構和設計，後者考慮設計和制造步驟。
代表企業包括:英偉達、恩智浦半導體、英特爾、海思和SMIC。
2)密封和測試環節:
封裝測試是指通過引線鍵合、倒裝芯片等技術將芯片與外部電路連接起來。它是半導體價值鏈中不可或缺的下遊環節，具有勞動密集型的特點。它通常由外包半導體封裝和測試行業(OSAT)完成。
代表企業有:日月光集團、安建科技、長電科技。
半導體價值鏈
半導體價值鏈主要包括:設計、制造和封裝。
上遊企業負責生產半導體設計制造的原材料和EDA軟件。這些器件廣泛應用於制造集成電路(IC)、光電器件、分立器件、傳感器等領域。
半導體相關精加工
1)內存芯片:包括NAND(閃存芯片)和DRAM(內存)，前者用於SSD固態硬盤和手機，後者用於PC。這兩款芯片的主要廠商都實現了量產。
2)模擬芯片:廣泛應用於消費電子、汽車、工業電子。
3)CPU(中間處理器)。CPU是電子計算機的主要配件之壹，常用於服務器和pc機。
4)GPU(顯示芯片)。包括圖形顯示GPU和計算GPU。
5)人工智能/超大規模集成電路.主要用在服務器上，分為AI訓練和AI管理。