“藍廠”的確早在壹年半前就已經開始介入SoC設計，2019年9月Vivo執行副總裁胡柏山接受媒體采訪時曾予以證實。當時Vivo啟動了大量芯片人招聘計劃，對外公布了模擬電路設計工程師、SoC驗證工程師、芯片數字電路設計工程師等職位，並提出在未來計劃籌建300到500人的芯片團隊。
胡柏山稱：“為更好的滿足消費者的需求，我們選擇深度參與到上遊廠商研發進程中。基於這種需要，Vivo開始深入到SoC芯片壹開始設計的階段。”Vivo第壹步先是構建定義芯片能力，之後是否要繼續深入還要視情況而定。
2020年5月，Vivo申請的芯片商標：“vivo SOC”和“vivo chip”被曝光，這兩個商標申請日期均為2019年9月。覆蓋產品類別包括：中央處理器、調制解調器、計算機芯片、印刷電路、計算機存儲裝置等與處理器相關產品。
對於註重影像能力的手機廠商而言，自研ISP芯片是必不可少的，壹方面可能提升自家技術，另壹方面也能借此 探索 影像能力。在自研ISP芯片方面，“藍綠兄弟”始終形影不離。
2020年初，“綠廠”OPPO就公布了自研芯片“馬裏亞納”計劃。馬裏亞納計劃是OPPO內部單獨的壹個項目，其產品規劃高級總監為姜波，由2019年成立的芯片 TMG（技術委員會）負責，以保證自研芯片技術方面的資金投入。
今年7月1日，OPPO 關聯公司東莞市歐珀通信 科技 有限公司發生工商變更，在經營範圍中新增了“設計、開發、銷售半導體及其元器件”，這預示著OPPO的造芯之路已正式提上日程。“綠廠”OPPO 副總裁劉波在接受采訪時曾表示，不排除自研芯片的可能性。據悉，OPPO芯片團隊目前已有1000人，未來將會有壹支3000人的龐大隊伍。
有供應鏈人士近日表示：“OPPO的首款自研芯片是6nm芯片，由臺積電代工打造，可能是壹顆極簡版本的SoC，或是圖像信號處理器ISP芯片，並且部分 IP 技術或將與國產通信芯片廠商翺捷 科技 （ASR）合作。”
目前，全球範圍內真正有能力自研SoC芯片的手機廠商只有華為、三星和蘋果三家。“藍綠兄弟”雙雙開始嘗試造芯片，未來尚需繼續努力。