▲松山湖畔的金立集團工業園
過去五六年，中國整個手機市場借助電商渠道逐漸成熟，帶來了巨大的格局變化。得益於ODM模式和電商渠道，小米等被稱為“互聯網品牌”的手機廠商迅速崛起，但堅持R&D、設計、組裝制造、品牌管理、營銷壹體化的手機品牌並不多。金立就是其中之壹。金立品牌總部位於深圳，而東莞的集團工業園是其制造基地，位於松山湖附近，總占地面積300畝，生產工人超過65，438+00，000人。手機年產量可達8000萬部，總投資超過23億元。
▲不說是工廠，就會以為是學校。
▲工業園區負責人李向我們介紹了廠區的概況。
根據金立集團執行副總裁李的沙盤顯示，整個工業園區被壹條主幹道分為生產車間和員工生活區兩部分。實際入園後的第壹感覺是，園區內幾乎沒有什麽“工業味道”，幾棟制造業建築從外墻上看和普通商業建築沒什麽兩樣，沒有大型機器的工作聲，也沒有任何氣體和液體的排放。員工生活區就更不像工廠了。如果員工下班後在生活區活動，看起來和普通大學的生活區差不多。這第壹感覺也刷新了包括編輯在內的壹批人對制造廠的印象。
在了解了金立工業園的大致情況後，我們正式進入了手機制造的探索。金利工業園的手機制造流程主要包括以下四個方面:
壹、手機主板SMT貼片
二、手機主板的檢查和測試
三、整機組裝和包裝
四、整機可靠性試驗
▲手機主板SMT車間
▲手機主板SMT車間
壹、手機主板SMT貼片
用SMT(自動芯片封裝)技術制造手機主板，可以說是壹個品牌是否有能力制造自己手機的重要標誌，通常也是壹個手機制造廠投資最大的部分。金立工業園有54條SMT生產線，每條生產線平均成本接近2000萬，* * *投資超過6543.8+0億。也就是說，光是這樣壹個主板SMT貼裝車間的投資就占了整個工業園投資的45%！那麽為什麽說能做手機主板就意味著有能力做手機呢？這種重資產投入是現在很多ODM手機品牌無法適應的過程。
目前金立的SMT貼片機都是全球最新的型號，而且由於日本廠商近年來在SMT貼片機方面已經落後於德國廠商，金立目前投入使用的SMT貼片機大部分來自德國西門子DX4。這款貼片機在速度和精度上可以達到目前業界最高水平。它可以在壹秒鐘內安裝30多個元件和芯片，安裝精度達到0.025mm。它可以在1mm2內精確安裝12.5個器件。由於金立在貼片機上的高投入，據報道，目前，高通和MTK的壹些新處理器的生產測試將在這裏完成。當時業界第壹批采用POP封裝技術的芯片(堆疊式處理器和內存條)就是在金立SMT生產線這裏試產的。
▲金立王亞軍(生產可靠性部總監)
除了設備的投入，金立王亞軍(生產可靠性部部長)還提到，金立的質檢信息化管理從主板的SMT貼片生產開始就有涉及。每壹批主板都有單獨的MES數據管理，保證每壹個產品的質量都被跟蹤到位，也就是說每壹部手機都知道它配備了哪壹批的零件，在哪個生產線生產的，什麽時候生產的，甚至是哪個操作員生產的。
最後，作者還詢問了SMT車間的供需情況。金立王亞軍坦言，金立品牌目前的手機銷量還沒有達到完全滿足這個車間年產8000萬塊手機主板產能的地步，所以代工業務也是產業園管理的收入來源之壹，主要是幫助壹些車載系統和壹些新型智能硬件設備代工主板。
二、手機主板的檢查和測試
由於手機主板的生產是手機自主生產中最重要的壹環，所以對生產出來的主板是否合格的檢測也同樣重要。壹塊主板通過壹樓的SMT貼片封裝好各種元器件後，送到二樓的自動測試車間進行“全身檢查”。
▲這些人工取放的操作，未來也計劃由機器代替。
金立的主板檢測車間有70條自動測試線，700多臺射頻測試儀器，4000多臺工業電腦。每條自動化測試流水線的成本為600萬人民幣，每月可生產450萬塊手機主板。自動測試系統是金立自主研發的。在整個測試過程中，操作人員只需要簡單的拿放主板，工控機配合儀器自動定位主板，然後對主板的射頻性能和功能進行調整和測試，確保每塊主板在安裝前的質量。並且隨著國家“機器換人”政策的實施，金立相關人員透露，未來已經計劃將機械移動設備和機械臂結合起來，甚至連操作人員的主板取放操作也將最終被取代。
▲新生產的手機主板在進行射頻校準測試。
主板的檢驗流程分為1、軟件加載→2、SN碼寫入→3、射頻校準→4、綜合測試→5、MMI功能測試→6、芯片點膠。在這裏，1 2 3 4 6的流程就很好理解了。軟件加載是將整個軟件系統放入存儲器。寫SN碼就是給主板加序列號(用於核對各種身份)。射頻校準是為了保證手機的信號頻率和強度符合標準。綜合測試就是通過改變壹個測試管道，重新運行整個測試過程。芯片點膠是通過黑膠填充的操作使主板上的元器件更加牢固，避免虛焊等問題。聽起來挺專業的MMI功能測試，值得單獨介紹壹下。
▲在模擬人機交互的主板MMI功能檢測中，
正常情況下，對聲音接收、攝影、各種傳感器、觸摸震動反饋、通話效果等的檢測。都是整機組裝後進行的，而李晶已經在手機主板未組裝到整機時，即單獨整塊主板(或上下兩塊)開始了首次檢測。為了只用主板檢測這些交互功能，金立自主設計了模擬人的耳朵、嘴巴、臉等的測試夾具。，並檢測主板各部分的交互功能。這樣的MMI功能檢測流程在業內確實是相當少見的，在組裝整機之前更大程度上進壹步保證了主板各項功能的正常工作。
三、整機組裝和包裝
核心部件主板制造完成並測試後，即可進行整機組裝。這裏的壹些讀者可能會問:除了主板之外，手機的另壹個最具差異化的組件外殼的制造車間在哪裏？其實以前的塑料殼和現在的金屬殼都是由專門的供應商完成的，因為塑料的烘焙成型和金屬的鍛造切割都屬於另外壹個大的領域，所以很少有手機品牌會有自己的殼制造廠。
▲工廠設計之初就預留寬敞的參觀通道，實屬難得。
▲雙U型組裝/測試生產線具有快速切換生產型號，便於可視化管理的優點。
▲音響、液晶、攝像頭、傳感器、光學防抖、雙攝像頭的基礎測試也可以在組裝階段同時進行。
▲電池充放電測試
在組裝車間，主板、外殼(框架)、屏幕、攝像頭、電池、各種插件都會按照流水線流程壹壹組裝。其實對於手機組裝封裝車間來說，不同品牌的步驟差別並不明顯，差別主要體現在效率上。通過各種操作細節可以提高多少效率，通過更多的自動化幹預可以解放多少人力？這些都需要長期的經驗積累才能壹點點獲得。因此，金立不僅在組裝/封裝方面投資自動化設備，還獎勵員工自己的改進計劃。
▲員工改進建議案例展示墻
▲員工改進建議案例
▲員工改進建議案例展示墻
裝配車間外的走廊裏展示了大量的員工改進建議，詳細解釋了改進前後的影響。這種宣傳獎勵真的值得其他工廠企業學習。據悉，該辦法自2013開始實施。改進內容包括生產和生產，涉及質量改進、效率提高、技術創新、成本控制和民生等。截至目前，已收到265，438+000條改進建議。
四、整機可靠性試驗
手機組裝完成後，會被送到這個可靠性實驗室進行各種“暴力測試”。可靠性測試被認為是最受歡迎的生產環節，因為每個人都可以最親自地體驗它。手機是否易壞、易壓壞、使用壽命是用戶最關心的問題。壹部新手機制造出來後，需要在這個實驗室待14天，折磨物品大概有50件左右。這些測試包括氣候環境、機械強度、耐久壽命、機器防護、表面工藝和性能鑒定六個方面。只有完全通過，才能算是通過了設計的產品，是產品到達用戶手中之前的最後壹道防線。
▲氣候環境測試儀
氣候環境試驗:包括低溫儲存、低溫操作、高溫儲存、高溫高濕、濕熱循環、高溫低溫沖擊等壹系列試驗。，以驗證手機在-40°C至+80°C的溫度範圍和90%以上的相對濕度等各種惡劣氣候環境下是否仍能正常工作。其標準比國家標準更嚴格，要麽測試時間更長，要麽環境程度更苛刻，或者兩者兼而有之。
▲軟壓/硬壓測試(25 kg壓力)模擬用戶的坐姿壓力。
▲微跌落測試7cm高，10000次(行業沒有相關標準)
▲跌落測試？高度:1m(線標/國標為0.5m)，6面x2次+4角x1次。
▲滾筒測試
▲鋼球沖擊試驗
▲抗扭試驗
機械強度測試:包括跌落、輕微跌落、滾筒、鋼球沖擊、軟硬壓、扭轉、隨機振動、界面強度等壹系列測試。
▲翻蓋壽命測試654.38+百萬次(行業標準5萬次)
▲關鍵壽命測試？654.38+每次按鍵50萬次(行業標準50，000次)
▲關鍵壽命測試？654.38+每次按鍵50萬次(行業標準50，000次)
▲外掛測試
續航壽命測試:包括插拔、翻蓋壽命、按鍵壽命、揚聲器和聽筒壽命、觸摸屏壽命等壹系列測試。
▲防靜電測試
整機防護測試:包括灰塵、靜電、鹽霧、鐵屑、雨水/水浸等測試。
▲紫外線防護測試
▲拋光機測試表面工藝強度。
▲特殊石頭震動摩擦1小時
表面工藝測試:包括紙帶耐磨、振動耐磨、鉛筆硬度、支票、紫外線、人工汗液、化妝品(口紅、護手霜、凡士林)、水煮、酒精耐磨、鋼絲絨摩擦等測試。
▲電池充放電老化測試
▲射頻暗室測試？全網通手機測試歷時15~16小時，涵蓋6個模塊。
性能考核:包括電池充放電、高低溫充電、浪湧、工作溫升、射頻暗室等測試。
回歸問題:中國的高端制造業在哪裏？
探究完金立工業園整個手機制造流程，回歸主題:以金立為案例，中國的高端制造在哪裏？作者做了三個個人回答:
第壹，顯著提高生產員工的人文關懷
這是除了冰冷的機械之外最容易感受到的:工業園區的環境就像壹個校園，員工吃住自由，雙職工享受單獨的夫妻房，管理層享受兩室套房，工廠定期組織各種文娛活動。最基礎的員工工資3800元起...在對話過程中，金利工業園負責人李不止壹次承認，現在的員工遠不如10年前的員工服務好。對工廠企業從招聘到用工再到留用都有更高的要求，但也正是因為這個有利條件，真正的人才才能留在園區，提高工廠企業的生產質量水平。
第二，高投入高質量產出的良性循環
高端制造的核心不是生產各種頂尖的高科技產品，而是生產高效經得起考驗的產品。要實現高效率和高質量這兩個目標，前提是引進和投入最先進的生產工具和方法。有了經得起考驗的高質量產品，用戶對品牌的信任度會不斷增加。信任度越高，品牌溢價的空間就越大，這樣利潤就越大，大的回報就會投入到新的生產工具和生產方式上。這才是高端制造能帶來的良性循環。
第三，滿足高全球測試標準
按照目前國際安卓品牌紛紛失敗的趨勢，蘋果領先的創新能力已不可得，國產品牌互相瓜分國際市場幾乎已成定局。在這種利好前景下，國產品牌應該提前做好在質量標準上與國際接軌的準備，不應該滿足於行業標準/國標的口碑差。這方面從金立的可靠性測試中也可以看出相關的趨勢。產業園負責人李也在媒體面前做出保證，稱金立在國內外銷售的產品都是在同壹個標準下生產的，沒有必要因為適應不同的市場而制定不同的生產標準。
最後，作者對當前流行的ODM模型和傳統的集成模型提出了自己的看法。不管哪種機型更有競爭力，畢竟手機市場瞬息萬變，任何機型只要及時應對變化都可以生存下來。但在樓市、金融、互聯網等各行各業泡沫橫行的今天，仍能堅持做下去，給人和地區帶來實實在在利益的品牌企業，應該受到尊重。