“V1是vivo研發的專業成像芯片，服務於高速計算成像。它是完全定制的集成電路芯片，具有特殊的規格。”vivo圖像算法總監杜元佳在圖像技術分享環節表示。他表示，V1由300多人的研發團隊歷時約24個月打造，實現了自研圖像芯片與主芯片軟件算法的協同工作。他還介紹，在整個成像系統中，V1兼容主芯片的協同效果體驗。V1芯片可以搭配不同的主芯片和屏幕，可以擴展ISP高速成像的計算能力，釋放主芯片ISP的負載，服務用戶拍照和視頻的需求。
杜元甲指出，在具體的圖像處理任務中，V1具有高計算能力、低延時、低功耗的優勢。既能像CPU壹樣高速處理復雜運算，又能像GPU、DSP壹樣完成數據的並行處理。面對大量的復雜運算，V1的能效比比比DSP和CPU高壹倍。
此外，V1優化了芯片內部數據的存儲架構和高讀寫電路，實現了相當於32MB的超大緩存，而主流旗艦臺式機CPU的緩存約為16MB。Vivo V1可以35.84Gbps的速度讀寫，具有1080P 60PFS的實時降噪和插幀能力。
拍攝夜景時，在V1的加持下，主芯片可以在弱光錄制時低功耗運行4K 30FPS MEMC降噪取景，提升夜景圖像的效果，配合主芯片ISP原有的降噪功能，實現二次照明，二次降噪。
Vivo將軟件算法轉移到V1的專用硬件電路中，使復雜的計算和成像功能可以在默認的照片和視頻預覽下啟動。與軟件實現的方式相比，V1專用算法的硬件電路在等效計算成像算法的高速處理中功耗降低了50%。
據介紹，V1將由vivo X70系列推出，預計9月9日發布，主要面向中高端市場。
vivo方面表示，V1是vivo芯片戰略的第壹步。未來將在芯片領域進行更全面的探索，針對特定場景進行拓展，最終實現全場景目標。
vivo執行副總裁胡白山也在最近的媒體溝通會上披露了vivo的芯片戰略。“未來vivo的芯片布局將主要圍繞設計、圖像、系統、性能四個賽道。戰略上，vivo會把資源集中在消費者認知需求的轉化和核心算法IP上，不會做流媒體，也就是不會涉及芯片制造。”
事實上，芯片領域已經成為手機廠商布局的重點。華為，小米，OPPO等。都動作頻頻，vivo自研芯片早有跡可循。
據了解，早前，vivo開始在其vivo X1和X Play中放置定制Hi-Fi芯片，提升手機的音頻體驗；2017年，vivo在其X9 Plus中加入了定制的DSP芯片，以提高圖像的HDR性能。2019年，vivo與三星聯合開發Exynos 980 5G SoC。
2065438+2009年9月，vivo執行副總裁胡白山在接受媒體采訪時表示，vivo在壹年半前就開始思考深度參與芯片SoC設計。據媒體報道，此前vivo已經啟動了大量招募芯片人才的計劃，並提出未來建立壹支300-500人的芯片團隊，但該團隊並不是純粹的芯片R&D團隊。
此外，企業搜索信息顯示，2065438+2009年9月，vivo先後申請了“VivoSOC”、“VivoChip”、“Iqoo SOC”、“Iqoo Chip”等商標，商標使用核準的商品/服務均在第9類，涵蓋安全令牌(加密設備)；中央處理器，中央處理器(CPU)等。用於處理信息、數據、聲音和圖像。
今年7月，有媒體報道稱，從供應鏈處獲悉，vivo首款自研芯片即將上市，內部代號為“嶽影”，或為專門提升成像能力的芯片。
8月底我們還發現vivo最近在幾個招聘網站上發布了芯片相關的職位，NPU方向和ISP方向的芯片總監年薪高達120 W-150 W。
今天，vivo V1正式亮相。
值得壹提的是，除了自主研發，vivo還投資了電源管理芯片制造商南芯半導體和射頻芯片制造商韋傑創芯。