丹邦科技:公司專註於微電子柔性互連和封裝業務，形成了從FCCL到FPC、FCCL到COF軟包裝基板到COF產品的較為完整的產業鏈。是全球少數幾個產業鏈覆蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之壹。韓偉科技:董事長曾表示，公司的柔性傳感、電子蒙皮技術水平和產業化水平目前在行業內領先，已經開始商業化投放市場，目前處於逐步放量階段。威爾蒂:公司投資5699.66萬元新建年產5萬只傳感器的生產基地，建成後將具備高精度傳感器生產能力。北礦科技:開發了用於自動傳感器的柔性復合磁性功能材料，產品具有良好的柔韌性和優異的熔體流動性。
上一篇:長沙嘉爾電子科技有限公司怎麽樣？下一篇:廈門華宇盛瑞廣告設計有限公司怎麽樣？