深圳市金宇半導體有限公司統壹社會信用代碼/註冊號為9144030057476080X6，顧南燕為企業法人。目前，企業處於開業狀態。
深圳市金宇半導體有限公司的經營範圍為:集成電路、MCU、IC芯片及相關產品的設計、研發，半導體元器件、場效應MOS器件、半導體集成電路、光電子、led、電子元器件及其他相關產品的研發、設計和銷售；電子產品設計，半導體設備和材料的優化與改進的研發，國內貿易，貨物和技術的進出口。(法律、行政法規和國務院決定規定的登記前必須經批準的項目除外)半導體元器件、場效應MOS器件、半導體集成電路、光電子、發光二極管、電子元器件及其他相關產品生產。在廣東省，經營範圍相近的公司註冊資本總額為292225萬元，主要資本集中在764家企業，規模分別為654.38+0000-5000萬、654.38+000-654.38+0000萬。在省內，現企業註冊資本優秀。
深圳金宇半導體有限公司投資了4家外企，0家分公司。
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