金沈積工藝利用化學氧化還原反應生成鍍層，是化學鍍鎳金層的沈積方法之壹，可以達到較厚的金層。金沈積工藝在印刷電路表面沈積出顏色穩定、亮度好、鍍層平整、可焊性好的鎳-金鍍層。基本可分為前處理(脫脂、微蝕、活化、後浸出)、沈鎳、沈金、後處理(廢金洗滌、DI洗滌、幹燥)四個階段。金礦床厚度為0.025-0.1微米。電路板表面處理要用黃金，因為黃金導電性強，抗氧化性好，使用壽命長，壹般用在按鍵板，金手指板等。/QA/2020/06/25/21/1593092802166562擴展數據主流程1。用於鎳金預處理的設備主要是研磨機或噴砂機或* * *模型。(用的型號很多)它的主要作用是去除。2.化學鍍鎳金生產線采用立式生產線，主要工藝流程為:進板→脫脂→三次水洗→酸洗→二次水洗→微蝕→二次水洗→預浸料→活化→二次水洗→化學鍍鎳→二次水洗→化學金→金回收→二次水洗→出板(推薦廣東大支環保科技有限公司的DZ-80X產品)3 .百度百科-化學鎳金
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