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碳化矽晶片和矽晶片的區別

晶圓是指用於制作矽半導體電路的矽片,其原始材料是矽。

目前碳化矽晶片主要是4英寸和6英寸,而用於功率器件的矽片主要是8英寸,這意味著碳化矽晶片生產的芯片較少,碳化矽芯片的制造成本較高。

基本介紹:

在已開發的寬帶隙半導體中,碳化矽(SiC)半導體材料是最成熟的壹種。SiC半導體材料具有寬禁帶、高擊穿電場、高熱導率、高飽和電子遷移率和較小的體積,在高溫、高頻、大功率、光電子和抗輻射器件方面具有巨大的應用潛力。

碳化矽的應用範圍很廣:由於它的帶隙很寬,可以用來制作幾乎不受太陽光影響的藍光二極管或紫外探測器;由於它所能承受的電壓或電場是矽或砷化鎵的8倍,因此特別適合制造高壓二極管、功率三極管、大功率微波器件等高壓大功率器件。

由於其飽和電子遷移速度高,可制成各種高頻器件(射頻和微波);碳化矽是熱的良導體,其導熱性優於其他任何半導體材料,這使得碳化矽器件在高溫下也能正常工作。

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