碳化矽外延片的應用領域和行業:外延片主要用於制作各種分立器件，如SBD、MOSFET、JFET、BJT、SIT、MESFET等，廣泛應用於各個領域，如白色家電、混合動力和純電動汽車、太陽能和風力發電、UPS、電機控制、軌道機車、船舶、智能電網等。
碳化矽外延片屬於半導體行業。
擴展數據:
2012年，位於廈門火炬高新區的田漢泰成電子科技(廈門)有限公司，國內首批產業化3英寸、4英寸碳化矽半導體外延片投產。
2013年，田漢泰成計劃中試生產6英寸碳化矽外延片；到2016年實現年產20000片碳化矽外延片，預計產值可達4.2億元。
2015中國科學院物理研究所研究員陳小龍與北京田可何達藍光半導體有限公司合作，解決了6英寸擴片技術和晶圓加工技術，成功研制出6英寸碳化矽單晶襯底。截至2014年3月，田可何達已形成年產7萬片碳化矽晶片的生產線。
鳳凰網-中國成功研發國產6英寸碳化矽芯片，年產量7萬片。
賀勛。com-楊光在廈獨家生產首批商用碳化矽外延片。