天津普林電路有限公司多年來壹直致力於印刷電路板產品的生產和技術改進與創新，具有強大的電路板生產能力。公司生產和檢測設備全部采用業內公認的高精度設備，可加工最小孔徑0.20㎜(8mil)、最小線寬0.076㎜(3mil)、最大層數24層多層板和1+N+1 HDI產品。該產品的表面處理工藝可用於加工鍍鎳金、閃金、鍍銀、熱風整平(Sn/Pb，SN100C)、鍍錫、防氧化、鍍鎳金和碳墨混合工藝，以及各種高精度電路板。可用的基板有FR4、高Tg、無鹵和鋁基板等。所有產品均通過美國UL認證(認證號:E133379)，性能達到IPC標準。
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