自1989建立集成電路封裝生產線以來,公司不斷提高質量管理水平,先後通過了ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949等多項國際認證。公司專註於環保包裝技術的研發。目前年封裝能力已達35億片,可封裝十多個系列、130多個品種的集成電路,封裝良率高達99.8%。
公司成立以來,通過深化企業改革,加強科技創新,強化內部管理,大力開拓市場,實施技術改造,有效提高了技術創新能力、裝備水平和市場占有率。集成電路年封裝能力和實際加工能力連年快速增長,企業綜合競爭力和經濟效益大幅提升。
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