目前，華天科技的集成電路封裝產品有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT五大系列80多個品種，封裝良率穩定在99.7%以上。此外，公司已分別通過ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環境管理體系認證，TS16949質量管理體系正在建立中。
主營業務
該企業主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器和半導體元器件的封裝測試業務。現有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM(MCP)、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等封裝測試產品185個品種。
集成電路年封裝能力達到68億片，其中集成電路銅線工藝年封裝能力達到30億片；TSV CSP的封裝產能已經達到654.38+20萬片/年；集成電路產品年測試能力達到30億片；中國藥典檢測能力達到654.38+20萬片/年。
以上內容參考:百度百科-天水華天科技有限公司。