自成立以來，通富微電子壹直致力於提高技術水平和服務質量，並取得了顯著的成績。目前，公司產品涵蓋多種類型的集成電路封裝形式，包括BGA、QFN、CSP等高端封裝技術，以及傳統的SOP、DIP等封裝形式。此外，公司還提供晶圓測試、成品測試等服務，以滿足客戶的多樣化需求。
在市場競爭日益激烈的今天，通富微電子始終堅持技術創新，不斷優化生產技術和管理流程，提高生產效率和產品質量。同時，公司也在積極開拓新的業務領域，如汽車電子、物聯網等。，以保持企業的可持續發展。
為進壹步擴大規模，提升競爭力，通富微電子於2018年完成對AMD蘇州和檳城封裝測試廠的收購，從而成為全球第三大獨立封裝測試服務商。這壹重大舉措不僅增強了公司的生產能力和技術實力，也為未來的發展奠定了堅實的基礎。
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