興森科技，成立於1999，是深交所上市公司。公司總部位於中國深圳，在廣州、江蘇宜興、英國建立了生產運營基地。公司在北京、上海、武漢、成都和Xi安設有分公司，在中國、香港和美國設有子公司。目前，已在國內外建立了數十個客戶服務中心，形成了全球營銷和技術服務網絡，為全球4000多家客戶提供優質服務。
興森科技未來的目標是在PCB模板和多品種小批量領域建立全球最大的快速制造平臺；為先進的IC封裝基板產品提供快速打樣、量產和制造服務，為IC產業鏈提供配套技術服務；還將搭建開放的技術服務平臺，打造行業資深技術顧問和專家團隊，形成電子硬件設計領域共性核心技術的綜合解決方案能力，結合支持多品種快速貼裝服務能力，為客戶提供個性化壹站式服務。
興森科技以“助力電子技術持續創新”為使命，“成為世界級硬件解決方案提供商”為願景，“客戶至上、快速高效、持續創新、* * *共同成長”為核心價值觀。