興森科技屬於電子元器件和半導體板塊。興森科技專註於印刷電路板行業，專註於傳統的PCB業務和半導體業務。PCB業務專註於樣品快遞和批板的R&D、設計、生產、銷售和表面貼裝，以促進客戶滿意度、大客戶突破和降本增效；半導體業務以IC封裝基板(包括CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)和半導體測試板為核心，以芯片封裝和測試關鍵材料的自主匹配為基礎。壹方面加快投資擴張的力度和節奏，實現從CSP封裝基板到FCBGA封裝基板的突破；另壹方面，加強與行業內大客戶合作的深度和廣度。這些產品廣泛應用於通信設備、服務器、工業控制和儀器儀表、醫療電子、軌道交通、計算機應用和半導體行業。
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