長電科技的主要業務包括:
1.半導體封裝:長電科技提供各種半導體封裝解決方案，如球柵陣列封裝(BGA)、芯片級封裝(CSP)、晶圓級封裝(WLP)。這些封裝技術有助於提高半導體芯片的性能、集成度和可靠性。
2.半導體測試:長電科技擁有先進的測試設備，為客戶提供從芯片設計驗證到生產測試的全流程服務。這包括功能測試、性能測試和可靠性測試。
3.半導體制造:長電科技也涉足半導體制造領域，為各種半導體產品提供代工生產服務。
長電科技在全球擁有多個生產基地，並與多家國際知名半導體廠商保持長期合作關系。通過不斷的技術創新和產能擴張，長電科技已經成為國內半導體封裝測試行業的領軍企業。