UNISEM(www.unisem.com.my)成立於1989,馬來西亞第二大半導體封裝測試公司,1992年開始從事獨立IC封裝測試。目前,Unisem為客戶提供晶圓測試、IC封裝測試及相關輔助服務。擁有世界領先的半導體封裝測試技術,總部位於馬來西亞霹靂州怡保,在馬來西亞、英國、中國等國家設有生產基地。其產品約94%銷往歐美,6%銷往亞洲。2004年8月,Unison宣布投資265,438+0萬美元,在成都高新西區出口加工區西部建設Unison旗下最現代化的半導體工廠,使其成為Unison在全球的旗艦企業——宇信(成都)集成電路封裝測試有限公司,新工廠將采用全球最先進的全新設備,生產SLP、BGA、SOIC、TSSOP等高端產品。2004年底,宇信成都工廠開工建設,預計2006年年中投產。渝新(成都)項目建成後,員工總數將達到4500-5600人。宇信成都以團隊精神、信任、責任、主動和關愛為核心價值觀,非常註重員工福利、健康和安全。我們視員工為企業最寶貴的資產,為員工提供良好的培訓,包括海外培訓和廣闊的發展空間。真誠邀請您加入我們,與我們壹起創造,見證宇鑫的成長,分享成功的喜悅。請將中英文簡歷及近照傳真、郵寄或電郵至成都高新區西園科信路8號宇信(成都)集成電路封裝測試有限公司人力資源部。郵政編碼:611731傳真:028-87958166電子郵件:staffing@unisem-chengdu.com.cn網址:www.unisem.com.my。
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