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大連德豪光電科技有限公司工業園

大連德豪光電科技有限公司芯片項目位於金州新區IT產業園,總面積約1.5萬平方米。它分為兩個階段:第壹階段是LED芯片生產基地,第二階段是芯片R&D中心建設。目前,全社會固定資產投資總額約為18億元。該項目主要生產具有國際先進水平的4英寸晶圓和120流明/瓦的LED功率芯片,填補了國內空白,技術領先國內。

芯片項目於2010年9月3日全面開工建設,今年9月10日開始試產,今年9月26日生產出第壹批LED芯片。不到兩年的時間,完成了從項目簽約到投產的全過程,被業界稱為創造led大型產業項目建設奇跡的“大連速度”。市委市政府對項目的支持和金州新區的國際投資環境,堅定了投資者的投資信心。據介紹,大連德豪光電科技有限公司將繼續建設LED封裝、LED照明、LED技術研究院、LED照明、封裝制造設備等多產業鏈配套項目。

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