由於IGBT芯片通常比較大，長度會達到10mm-20mm，而DBC的尺寸通常為20mm-40mm，這樣大的焊接面積使得焊接材料中的揮發物很難揮發。因此，IBGT焊接層的氣孔成為人們盡力解決的問題。對於高可靠性IGBT的要求，空隙率必須是封裝過程中的壹個重要控制因素。壹般來說，小家電和壹般電器設備中使用的IGBT要求有空隙比
深圳市晨日科技有限公司基於十余年對半導體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料的研發，開發了MO3、S03(水洗)IGBT無鉛焊膏，可滿足IBGT封裝低空隙率、高可靠性的要求。
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