高通芯片產於美國加利福尼亞州。高通擁有全球頂尖的芯片設計和R&D團隊，擁有8萬多名員工和2萬多名特許經營銷售代表。高通在世界各地都有分公司和R&D中心，在中國、南韓、臺灣省和歐洲都有研究所和工廠。同時，高通在中國、南韓和臺灣省也有生產基地。
高通芯片廣泛應用於智能手機、平板電腦、智能手表、無人駕駛汽車等設備。高通芯片的核心參數為:CPU、GPU、調制解調器、圖像信號處理器、ISP、傳感器等，能夠為設備提供卓越的性能和智能的人機交互體驗。高通芯片具有低功耗、高性能、兼容性好、模塊化設計等特點，為設備帶來更快、更可靠、更智能的使用體驗。
高通芯片的型號介紹:
1，高通驍龍8gen1
這是高通首次使用arm的armv9芯片，該工藝采用4nm工藝。它擁有壹個全新的cortex-x2主核心，頻率為3.0GHZ，三個基於cortex-a710的性能核心，頻率為2.5GHZ，四個基於cottex-a510的能效核心。
2.高通驍龍888plus
采用了三星的5nmlpe架構工藝，這也是目前最頂尖的技術。采用1+3+4八核的CPU架構，大核X1，主頻2.995GHz，三核A78，主頻2.42GHz，四個小核，A55運行頻率1.80GHz。
3.高通驍龍888
搭載最新壹代5nm制造工藝，為用戶帶來最強的處理器性能，5nm制造工藝帶來頂尖的工藝、成本和功能性能要求。
以上內容參考:百度百科-高通