它的目標是成為領先的光刻膠供應商，並處於半導體微機械加工技術的最前沿。公司在半導體晶圓制造和封裝制造方面進行了業務布局，具有壹定的競爭優勢；此外，該公司還布局了傳感器和3D:
公司公告數據顯示，2017至2019，公司銷售額整體增長，其中材料業務為公司最主要的業務。2019年度，公司實現材料業務銷售額989.86億日元，設備業務銷售額38.33億日元。
2020年上半年，受遠程辦公需求增加的影響，個人電腦和數據服務器用半導體的需求穩步增長。在這種背景下。
主要以亞洲為中心的半導體材料、高純度化學品等高附加值產品銷售狀況良好。材料業務銷售額大幅超過2019同期，* * *實現銷售額559.11億日元。