村田、京瓷、太陽月電、臺灣省郭巨、奇立信、華新科技、大益科技、王全、日本羅馬、AVX/京瓷、TDK、愛爾納、EPCOS、風華高科、凱美特、樂隆、松尾電子、CSG電子、日日康、三星電氣、松下電氣、威沙、銀河。
2.手機芯片制造商:
德州儀器(TI)、高通、飛利浦、飛思卡爾(原摩托羅拉半導體部門)、意法半導體(ST)、愛立信移動平臺有限公司(EMP)、Agere、英飛淩、RF Micro、Skyworks、美國模擬設備公司(ADI)、英特爾、松下半導體、瑞薩科技、東芝、展訊通信(DSN)。
3、手機殼
貝爾羅斯、福克斯康諾(原Eimo)、奈普羅、HI-P (Herbie)、諾拉托、優尼坤、皮安特、心有化工、臺省綠點、吉川成華、科成、華富、保達、UPG聯合塑料公司、嵌花、日鋼、東盛、聯盛發。
4.移動電話連接器的主要制造商
富士康集團、鄭偉精密、連戰科技股份有限公司、宣德股份有限公司、臺灣省龍傑股份有限公司、時穎、殷新、符登精密工業股份有限公司、洪松、安費諾東亞電子科技(深圳)有限公司、Molex。