1,IC設計上市公司:華為海思(手機)、紫光展銳(手機)、華大(IC卡)、智芯微(電網)、丁暉科技(指紋)、衛蘭(MEMS、IGBT)、大唐(金融卡)、中星微(安防影像)。2.存儲芯片上市公司:長江存儲、武漢新芯、趙壹創新。3.通信芯片上市公司:中興微、大唐(未上市)、東軟載波、光迅科技。4.智能電網上市公司:智信威、南瑞。5.智能卡上市公司:紫光國鑫和國民技術。6.芯片分銷上市公司:潤芯科技、威爾。7.分立器件上市公司:華為微電子、蘇州固鍀。8.CMOS圖像芯片上市公司:郝偉科技、格科威、思必克威、比亞迪微、瑞芯微、長光陳欣。9.傳感器上市公司:蘇州固戍、士蘭威、耐威科技、科陸電子、韓偉電子、三諾生物。10,軍工上市公司:歐比特,海特高新。11.其他芯片設計類上市公司:寒武紀、從雲科技、中盈電子、萬盛股份、富漢威、中科創達、全誌科技、北控鄭鈞、盈方微、科大達創、納斯達。12.半導體芯片產業鏈上市公司:晶圓代工、SMIC(香港上市)、上海貝嶺。
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