東信致力於新壹代移動通信系統LTE終端基帶芯片(準4G手機核心芯片，相當於電腦的CPU)的研發、生產和相關解決方案的設計。該產品作為移動通信的核心芯片，技術難度高，國外競爭壓力大，是我國移動通信技術發展的瓶頸。國家已將其列為重大科技項目給予支持。其下載速率比3G (100M/S)高50倍，可廣泛應用於筆記本電腦、高速網卡、手機等移動終端。預計4G市場成熟時，年銷售收入可達87億人民幣，利稅60億人民幣。並能帶動形成產值近千億的產業集群。
項目的發展得到了國家、省、市各級領導和業界的關註和認可。目前，東信已經與包括中國移動通信集團公司研究院在內的多家單位簽訂了合作協議。東信以引入業界領先的LTE終端基帶芯片為突破口，突破中國高端通信核心芯片設計和產業化瓶頸，旨在將公司發展成為國際領先的通信芯片供應商。
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