封裝產品方面，從1995到1996，主要開發低密度易失性和非易失性存儲器，屬於大體積膠體封裝。如DIP、s DIP、SOJ、PLCC、SOP330、450 Mils、LQFP、TSOP(ⅱ)300等產品。
從1997到1998，產品更短、更輕、更密，邏輯產品比重成功提升，如SOP 150/300密耳、TSOP(ⅱ)300、400密耳等產品。
1999到2000年，基於TF-BGA、mini-BGA、QFN的CSP產品陸續推出，並成功投入量產。並且致力於高引腳數、高密度、良好的散熱和電性能的趨勢。
2001年，倒裝芯片和裸芯片產品成功量產，並向系統集成IC和模塊化產品發展，如MCP封裝和RF高頻IC模塊。
未來將繼續向高密度、高散熱、多引腳、小型化產品發展。並致力於統壹晶圓級封裝測試，如COF和WLP的產品。
測試工廠還為客戶提供從CP到FT的統壹測試服務。擁有市場上最精密、分辨率最高、效率最高的測試機器和設備，為客戶提供最可靠、最完善的服務。