華天科技是做什麽的？
華天科技為天水華天科技股份有限公司，成立於2003年2月25日，2007年10月20日在深交所上市。公司主要從事半導體集成電路封裝和測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等系列，產品主要應用於計算機。公司集成電路年封裝規模和銷售收入在國內同行業上市公司中排名第二。
近年來，公司不斷加強先進封裝技術和產品的研發，加大R&D投入，完善以華天Xi安為主體的R&D仿真平臺建設，依托國家企業技術中心、甘肅微電子工程技術研究中心、甘肅微電子工程實驗室等R&D驗證平臺，通過國家科技重大專項02等科技創新項目的實施，以及新產品、新技術、新工藝的持續研發，我們自主研發了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、扇出等多項先進的集成電路封裝技術和產品。隨著公司進壹步的技術創新，公司的技術競爭優勢將不斷提高。
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