高科技應用產品就它們各自需要的技術而言是非常不同的。UMC提供適當的工藝技術和工藝組件選項，包括超高速組件和超高密度組件，以滿足客戶在任何產品應用中的需求。
UMC提供的綜合邏輯和混合信號工藝跨越了從90納米到0.6微米的特殊工藝。客戶可以選擇不同的工藝節點、電壓選項和混合信號/RF互補金屬氧化物半導體技術，以形成滿足單個系統單芯片要求的定制平臺基礎。