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半導體封裝測試上市公司排名

1.長電科技(600584):半導體封裝測試龍頭股。截至本報告期末,公司已獲得專利3,504項,其中發明專利2,743項(美國獲得專利65,438+0,758),覆蓋高端封裝測試領域。

2.方晶科技(603005):半導體封裝測試龍頭股。成立於蘇州,是壹家致力於開發創新新技術,為客戶提供可靠、小型化、高性能、高性價比的半導體封裝量產服務商。

3.通富微電子(002156):半導體封裝測試龍頭股。公司具備MEMS傳感器產品的封測能力,在這方面有壹定的技術儲備。其他半導體封測概念股還有:廣利科技、格爾軟件、太極實業、厲安德裝備、華天科技、賽騰等。南方財富網提供的數據僅供參考,不構成投資建議。據此,操作風險自擔。股市有風險,投資需謹慎。

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