OSP發展至今，經歷了五個主要階段，由第壹代苯並三氮唑（BTA）發展到第二代的烷基咪唑（IA），第三代的苯基咪唑類（BIA），第四代的取代苯並咪唑類（SBA）和第五代耐高溫無鉛焊接的芳基苯基咪唑類（APA），目前普遍使用的是1997年發展起來的第四代取代苯並咪唑（SBA）類，第五代已成為PCB業界研究的主要目標。
OSP 制程的反應原理，是“苯基三連唑”BTA(Benzo-Tri-Azo)之類的化學品，在清潔的銅表面上,形成壹層錯合物式具保護性的有機物銅皮膜(均 0.35μm或 14μin)。壹則可保護銅面不再受到外界的影響而生銹；二則其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑所迅速除去，而令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性；故正式學名稱之為“有機保焊劑”即著眼於後者之功能。
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