中國味之素堆積膜概念

味之素堆積膜，簡稱ABF膜，被廣泛應用於半導體的封裝之中。與之前刷絕緣塗料不同的是，ABF膜是直接做好的類似於垃圾袋壹樣的薄膜，並且這個薄膜不僅具有很好的絕緣性，其耐熱性能也是極好，如此就可以壹層層不斷承接，而不用再等上壹層幹透後再進行下壹層的工作。之後，隨著不斷的推廣，味之素ABF膜取代傳統塗抹絕緣塗料的方式，成為半導體芯片制造生產的不可或缺的材料，也正是如此味之素ABF膜取成為了世界新興“寵兒”，備受追捧。