目前最為先進的芯片制造技術為7nm+Euv工藝制程，比較出名的就是華為的麒麟990 5G芯片，內置了超過100億個晶體管。麒麟990首次將將5G Modem集成到SoC上，也是全球首款集成5G Soc，技術上的確實現了巨大突破，也是國產芯片裏程碑式的意義。
而繼華為之後，中科院研發出了2nm及以下工藝所需要的新型晶體管——疊層垂直納米環柵晶體管。據悉，早在2016年官方就開始針對此類技術開展相關研究，歷經重重困難，中科院斬獲全球第壹，研發出世界上首個具有自對準柵極的疊層垂直納米環柵晶體管。
同時這壹專利還獲得了多項發明專利授權，中科院的這項研究成果意義很大，這種新型垂直納米環柵晶體管被視為2nm及以下工藝的主要技術候選，可能對國產芯片制造有巨大推動作用。如今在美國企業的逼迫下，國產企業推進自主可控已成為主流意識，市場空間將被進壹步打開。相信在5年的時間內，在技術方面將實現全面突破。切斷對於華為的技術提供，這將是中國整體研發芯片的壹個裏程碑式轉折，中國將不再過於依賴美國所提供的相關芯片及其技術。