日前，消息人士透露，中國人工智能芯片初創企業地平線正考慮在美國進行首次公開募股（IPO），或融資10億美元，最早可能於今年年底上市。
知情人士表示，地平線正與顧問準備此次股票發行，因交易還處於商議階段，IPO交易地點和時間等僅為初步信息。
目前，地平線拒絕置評。
地平線創建於2015年，為自動駕駛汽車和設備生產人工智能芯片，也為這些芯片設計定制化軟件，該公司的合作夥伴包括大眾奧迪、比亞迪、上汽和博世。今年早些時候，地平線在壹輪融資中籌資4億美元，投資者包括雲峰基金、寧德時代、百利和中信產業基金。
2019年，地平線首席執行官余凱在中國集成電路會議中表示，計劃三年內在上海科創板上市。今年4月，中國證券監管機構加緊科技公司上市規定，更新估值條件（如研發技能、專利、營收增長率和創新能力），導致多家公司撤回IPO申請，有些公司轉而計劃在香港證交所或紐約證交所等上市。