倒裝芯片COB對固晶機有什麽要求？

有的不僅要求更精確的鍵合和更大的基板，還要求在錫膏變形前完全鍵合，速度更快，芯片鍵合率更高，必須在99.99%以上。給大家推薦壹款倒裝固晶機，卓星半導體。他們家對高速高精度的芯片鍵合有非常專業的研究。公司擁有近百項專利和軟件著作權，20多項發明專利。倒裝芯片粘片機的精度和速度都很好。

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