其實對於兩種技術來說，根源都是CSP和倒裝藍光。就這兩種芯片技術的發展來看，倒裝藍光芯片比CSP早發展了好幾年。目前倒裝藍光技術已經逐漸成熟，很多公司也推出了產品。
然而，盡管CSP技術也生產出了產品，但仍處於初級階段。所以莫衛青博士認為藍光倒裝COB在未來很長壹段時間內都是主流，這也契合了這兩種技術目前的發展現狀。
當然，任何產品或技術的發展都是和市場掛鉤的，所以沒有絕對的東西。正如龍達電子營銷事業群副總經理陸金玉博士所認為的。
由於倒裝芯片封裝架構的屬性不同，連接COB的基板選擇也不同，規格和生產優勢也不同，但各有各的技術優勢和現階段仍可改進的項目必須攻克。