有以下方面介紹：
電鍍金應用、電鍍金工藝流程、電鍍金原理、電鍍藥水、電鍍設備類型、電鍍金工藝參數的控制以及金鍍層的性能表現。
電鍍金原理
鍍金陽極壹般采用鉑金鈦網材料。
當電源加在鉑金鈦網(陽極)和矽片(陰極)之間時，溶液會產生電流，並形成電場。陽極發生氧化反應釋放出電子，同時陰極得到電子發生還原反應。
陰極附近的絡合態金離子與電子結合，以金原子的形式沈積在矽片表面。鍍液中的絡合態金離子在外加電場的作用，向陰極定向移動並補充陰極附近的濃度消耗，為水平杯鍍示意圖，圖2為垂直掛鍍示意圖。
電鍍的主要目的是在矽片上沈積壹層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。