AVENTK低溫熱固膠主要特點是什麽？

他們的低溫熱固膠壹般用於芯片以及FPC等線路板的粘接，適用於記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組，鏡頭模組等，特別適用於需要低溫固化的熱敏感元件。主要特點如下：

1.膠水外觀為透明或者黑色（可根據需求選擇，也可定制顏色）；

2.粘接性能強，抗沖擊力強；

3.用作密封膠時，對電子線路板保密高，防抄襲線路板上電子元件、耐候性能優良；

4. 固化後耐低溫性能好，適應溫度範圍廣，灌封後在較高的溫度下仍有較好的保密效果及壹定的硬度；

5. 膠水粘度等參數可以定制

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