1，高溫銀漿燒結溫度500℃以上，適用於BSF電池、PERC電池、TOPCon等晶體矽電池，低溫銀漿燒結溫度250℃以下，適用於異質結(HJT)晶體矽電池。
2.高溫燒結銀漿是壹種高溫燒結的導電漿料，可在500 ~ 850℃範圍內燒結。電阻低，附著力強，可焊性好。