1,高溫銀漿燒結溫度500℃以上,適用於BSF電池、PERC電池、TOPCon等晶體矽電池,低溫銀漿燒結溫度250℃以下,適用於異質結(HJT)晶體矽電池。
2.高溫燒結銀漿是壹種高溫燒結的導電漿料,可在500 ~ 850℃範圍內燒結。電阻低,附著力強,可焊性好。