通過使用上述組合物制備的玻璃基板由於其應變點為至少570℃，在高溫下的焙燒過程中顯示出低的熱變形，由於低於1460℃的熔點，沒有例如燃料成本增加和耐火材料壽命周期短這樣的缺點，並在50～350℃的溫度範圍具有80～95×10-7/℃的熱膨脹系數。
因此，根據本發明的玻璃適於用作基板。
基板是制造PCB的基本材料,壹般情況下,基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
另壹類多層印制板的制造，也是以內芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片(Pregpr’eg)交替地經壹次性層壓黏合在壹起，形成3層以上導電圖形層間互連。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決於基板材料。